MEMS?壓力傳感器 -COB封裝絕壓模組
產(chǎn)品類別：
MEMS壓力傳感器可采用SOP封裝絕壓模組。其MEMS芯片采用Pt-Au?Pad和走線，抗腐蝕能力強，可以工作在惡劣的尾氣環(huán)境下。產(chǎn)品采用陶瓷基底，PPS上蓋，并灌封全氟凝膠，可以有效地為內(nèi)部芯片提供保護以免受腐蝕性氣體侵蝕，可靠性大大增加。獨特的COB封裝設計，可以有效地保護焊點，且可以靈活地與客戶端封裝相配合，提供適合客戶端應用的解決方案。
關鍵詞：
壓力傳感器系列
產(chǎn)品詳情
MEMS壓力傳感器可采用SOP封裝絕壓模組。其MEMS芯片采用Pt-Au Pad和走線，抗腐蝕能力強，可以工作在惡劣的尾氣環(huán)境下。產(chǎn)品采用陶瓷基底，PPS上蓋，并并灌封全氟凝膠，可以有效的為內(nèi)部芯片提供保護以免受腐蝕性氣體侵蝕，可靠性大大增加。獨特的COB封裝設計，可以有效的保護焊點，且可以靈活的與客戶端封裝相配合，提供適合客戶端應用的解決方案。
產(chǎn)品特點：
♦ 寬量程： -100 kPaG~100 kPaG
♦ 壓力響應時間優(yōu)于0.8ms
♦ 通過AEC-Q100 認證
♦ 輸出鉗位可定制
♦ 高精度：
± 1% FS @0 ℃ ~85 ℃，
± 1.5% FS @-40℃ ~130 ℃
♦ 寬溫度范圍： -40 ℃ ~ 130 ℃
♦ 過壓28V，反接24V
♦ 絕對/比例/SENT輸出
♦ 陶瓷基板倒裝焊設計，有效實現(xiàn)防腐蝕封裝
技術參數(shù)：
應用場景：
♦ VBS
♦DPS
♦ EVAP
♦ Crank Case
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